작은 헤드 디자인으로 재료를 가장 어려운 부위로 쉽게 이동시킬 수 있으며, 전통적인 램프를 사용할 때 20초 이내에 5mm 깊이의 고분자화를 완전히 보장하는 고효율 고분자화 재료입니다.
Sonicfill이 활성화되면 저점도로 변하여 재료를 부비동에 쉽게 배치할 수 있으며, 재료를 배치한 후에는 컴포지트가 빠르게 비점착 상태로 돌아와 쉽게 조형할 수 있습니다.
부드럽고 비점착성 도구로 윤곽에서 작업을 쉽게 수행할 수 있으며, 씹는 위치에서 빠르고 효과적으로 작업을 수행할 수 있습니다.
이 재료는 후방 치아 보철에 대한 내구성과 우수한 기계적 특성을 보장하기 위해 높은 패딩 비율을 가지고 있습니다.
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